印度发布 Semicon 2.0 方案，发布六大支柱，加速半导体生态建设

印度发布 Semicon 2.0 方案，发布六大支柱，加速半导体生态建设

新德里 - 印度电子和信息技术、铁路和信息广播部部长阿什维尼·瓦伊什纳瓦今日向媒体发表讲话，概述了政府提升印度半导体生态系统的愿景。在此期间，政府正式发布了 Semicon 2.0 方案的六大支柱通知，标志着加强印度半导体设计和制造能力的重大进展。

该方案建立在第一阶段的 Semicon India 计划的势头之上，为半导体价值链的各个环节——从芯片设计、制造和封装到设备、材料、研发和人才培养——提供财政和基础设施支持。其核心目标是提高半导体供应链的韧性，并在关键领域建立技术领导地位，以促进印度的经济增长和国家安全。

Semicon 2.0 方案将通过六大支柱，覆盖十个类别，具体包括：

• 支柱一：设计 (Design)：涵盖国家重要和战略优先领域的半导体知识产权（IP）、芯片、系统级芯片（SoC）和模块的设计；以及面向商业领域的半导体IP、芯片和SoC的设计，并提供部署激励（DLI）。
• 支柱二：机器和材料 (Machines and Materials)：关注半导体制造生态系统。
• 支柱三：建设更多晶圆厂 (Setting up more Fabs)：包括硅晶圆厂、化合物半导体/光子/传感器（包括MEMS）晶圆厂以及显示器晶圆厂的建设。
• 支柱四：加强ATMP/OSAT 产业 (Further strengthening the ATMP/OSAT industry)：支持半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）/外包半导体组装和测试（OSAT）设施的建设。
• 支柱五：研发 (Research and Development)：支持先进半导体技术的研发活动。
• 支柱六：人才培养 (Talent Development)：致力于半导体人才的培养。

在讲话中，瓦伊什纳瓦部长强调，印度在半导体工程师培养方面取得了显著进展，已在四年内实现了开发工程师数量的超额目标，并设定了新的目标，未来几年全球半导体市场中预计将有近10%的份额来自印度。

该方案旨在通过支持半导体价值链的各个环节，包括设计、制造、研发和人才培养，为印度的半导体产业发展提供坚实的基础。Semicon 2.0 项目的资助项目通常持续六年，方案初期开放申请三年。

印度半导体任务（India Semiconductor Mission, ISM）将作为 Semicon 2.0 的节点机构，负责项目招募、技术和财务评估、推荐申请人并监督实施。此外，印度半导体生态系统的发展预计将创造五万至六万个直接就业岗位。

印度政府承诺，通过该方案的实施，进一步巩固其在关键技术领域的地位，并提升半导体供应链的抗风险能力。