インドがSemicon 2.0計画を発表、6つの柱を発表し半導体エコシステムの構築を加速

インドがSemicon 2.0計画を発表、6つの柱を発表し半導体エコシステムの構築を加速

ニューデリー - インドの電子情報技術・鉄道・情報放送省のアシュヴィニ・ヴァイシュナワ長官は本日、政府がインドの半導体エコシステムを強化するビジョンについてメディアに演説し、Semicon 2.0計画の6つの柱について通知しました。これは、インドの半導体設計および製造能力を強化する大きな進展を意味します。

この計画は、フェーズ1のSemicon India計画の勢いに基づいており、半導体バリューチェーンの各段階、すなわちチップ設計、製造、パッケージングから設備、材料、研究開発、人材育成に至るまで、財政的およびインフラ的支援を提供します。その核心的な目標は、半導体サプライチェーンの強靭性を高め、重要な分野で技術的リーダーシップを確立し、インドの経済成長と国家安全保障を促進することです。

Semicon 2.0計画は、以下の10のカテゴリーを網羅する6つの柱を通じて実施されます。具体的には以下の通りです。

• 柱1：設計 (Design)：国家重要および戦略的に優先される分野における半導体知的財産（IP）、チップ、システム・オン・チップ（SoC）およびモジュールの設計；ならびに商業分野向けの半導体IP、チップ、SoCの設計、および展開インセンティブ（DLI）の提供。
• 柱2：機械と材料 (Machines and Materials)：半導体製造エコシステムに焦点を当てる。
• 柱3：より多くのファブの設立 (Setting up more Fabs)：シリコンウェーハ工場、化合物半導体/光子/センサー（MEMSを含む）ウェーハ工場、およびディスプレイウェーハ工場の建設を含む。
• 柱4：ATMP/OSAT産業の強化 (Further strengthening the ATMP/OSAT industry)：半導体組み立て、テスト、パッケージング（ATMP）/半導体組み立ておよびテスト（OSAT）施設の建設を支援する。
• 柱5：研究開発 (Research and Development)：最先端半導体技術の研究開発活動を支援する。
• 柱6：人材育成 (Talent Development)：半導体人材の育成に注力する。

長官の演説の中で、ヴァイシュナワ長官は、インドが半導体エンジニアの育成において著しい進展を遂げており、4年間で開発エンジニアの目標を上回る数に到達したこと、そして今後数年間で世界の半導体市場の約10%がインドから占められると予測されていることを強調しました。<SEGMENT id="1">本計画は、設計、製造、研究開発、人材育成を含む半導体バリューチェーンの各段階を支援することにより、インドの半導体産業の発展に強固な基盤を提供することを目的としています。Semicon 2.0 プロジェクトの助成金プロジェクトは通常6年間継続し、計画初期は3年間申請を受け付けます。</SEGMENT> <SEGMENT id="2">インド半導体ミッション（India Semiconductor Mission, ISM）は、Semicon 2.0 の中核機関として、プロジェクトの募集、技術および財務評価、申請者の推薦、および実施の監督を担当します。さらに、インドの半導体エコシステムの発展により、5万から6万の直接雇用が創出されると予想されています。</SEGMENT> <SEGMENT id="3">インド政府は、本計画の実施を通じて、重要技術分野における地位をさらに強固にし、半導体サプライチェーンのレジリエンスを高めることを約束します。</SEGMENT>